液氮在電子工業(yè)中的應用電子元件制造與檢測環(huán)境應力篩選就是選擇若干典型環(huán)境因素然后將適量的環(huán)境應力作用于組件或整機，把元器件工藝缺陷即生產(chǎn)和裝配過程中的缺陷激發(fā)出來然后給予修正或更換；有的時候環(huán)境參數(shù)的組合會使得虛焊、夾傷部位、元器件本身缺陷暴露的較明顯，在這種情況下應當在級進行篩選，而液氮就是一種更快和更有效的屏蔽和測試電子元器、電路板的方法。
在高壓氣淬時，需要快速向真空爐中充入高于一個大氣壓的氮氣。在鋼件真空回火時，在抽真空后需回充氮氣以實現(xiàn)爐內保護氣體循環(huán)均勻加熱，以及實現(xiàn)回火后的快速冷卻。如果加壓，可以在更高的溫度下得到液氮。氮是利用空氣分離裝置將空氣中的氮氣液化后的產(chǎn)物，它無色、無味，能實現(xiàn)低溫深冷凍1結，在真空加熱油淬的真空淬火過程中，有時為了保證或提高淬火油的冷卻能力，需在工件冷卻之前，向真空爐中回充足夠的氮氣。
泄漏或容器破損會很快導致氧氣不足，尤其是在通風不良的小封閉區(qū)域中，而且液氮屬于無色無味的特性，液氮可與形狀不規(guī)則的食品的所有部分密切接觸使傳熱阻力降低到較小限度。占地面積小、初投資低且裝臵效1率高。真空熱處理所需的氮氣，有各種不同的來源。由于液氮的密度遠比氮氣大，體積遠比氮氣小，便于運輸和貯藏，而且在大量供應時價格也較便宜。
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